卓永财：上银大陆、日本明年产能乐观
点击：1192 日期：2017-12-01
选择字号：小 中 大
上银（hiwin）集团董事长卓永财指出，全球半导体厂扩充产能，对半导体设备业需求延续至2019年，加上大陆智慧制造需求夯，明年底前上银新旧厂产能满载。法人预期，上银今年合并营收上看205～210亿元，再度改写历史新高，明年展望亦乐观。
卓永财为纪念他素未谋面的大哥卓永统，以他个人及上银科技文教基金会名义捐助1.6亿元在新竹六家国小兴建卓永统纪念图书馆，落成启用典礼后，搭机前往日本东京国际机器人展。他在离台前受访表示，上银在这次日本东京国际机器人展，展出全系列工业用及医疗用机器人、单轴机器人、滚珠螺杆、驱动器、线性马达及直线导轨等产品。
卓永财指出，以往日本设备制造商大都使用日本生产的滚珠螺杆及直线导轨等产品，但随着全球半导体业持续扩充产能，大陆12家半导体厂扩厂、台湾的台积电、美国英特尔、韩国三星都在扩充产能，造就半导体设备需要滚珠螺杆及直线导轨等关键系统组件及零组件严重缺料，苹果及英特尔两大厂商希望上银能提供协助，日本半导体、太阳能及手机等产业设备厂商也都向上银采购。卓永财指出半导体制造商英特尔美国、新加坡及日本公司主管日前来台与他洽谈，英特尔高层12月初会再度来台洽商双方后续合作事宜。
卓永财指出，上银虽取得日本丰田汽车厂供应体系资格多年，直到今年汽车设备也需要滚珠螺杆及直线导轨，上银才打入丰田、本田、日产及铃木等四大汽车厂设备供应体系。他强调，明年底前，上银不只是现有工厂产能满载，连即将开出产能的嘉义大埔美等新厂产能也是满载，上银得调整产能支应半导体设备商的需求。
卓永财指出，半导体业扩厂延续至2019年，大陆智能制造明年续强，至于工具机产业景气，车床、车铣床及CNC车床等一般工具机厂接单成长趋缓，生产复合化及龙门订单持续成长。
上银今年连续8个月合并营收创单月新高，法人预期，欧洲12月中旬之后开始进入耶诞节假期而减少出货，亚洲市场需求续强，今年合并营收破200亿元，上看205～210亿元，明年在新厂加入营运行列，单月合并营收上看20亿元以上。
评论信息