上银集团抢攻日本半导体产业订单
点击：520 日期：2023-11-02
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上银集团旗下上银科技（HIWIN）及大银微系统将整合资源，携手抢攻日本半导体产业订单。上银董事长卓文恒表示，上银神户厂建立无尘室生产组装线，规划明年帮大银生产前三大半导体产业设备商所需的检测设备、传动定位系统及组件，服务日本半导体业客户。
上银斥资在神户科学园区购地兴建1.45万平方米新厂及日本企业总部，去年11月启用，总投资金额100亿日圆，预计5～10年，上银日本子公司营业额倍增至300亿日圆。
上银集团规划，上银神户厂生产滚珠丝杆及直线导轨后端制程的生产基地，依据客户需求，裁切组装及模块化，及单轴机器人、自动化机器模块、产业用机器手臂及坐标机器人等产品，厂内设无尘室，大银提供单轴机器人线性马达，未来扩及二轴及三轴机器人线性马达，及因应半导体设备商需求。
上银董事长卓文恒表示，指出，地缘政治因素，客户要求Hiwin，要在台湾以外的第三地生产。上银为就近服务日本半导体业客户，神户厂除生产滚珠丝杆及直线导轨等后端制程，也规画在日本神户厂无尘室设加工组装线，帮大银生产半导体设备相关的检测设备、传动系统及组件等产品，但不包含雷射及软件部分，预计明年正式量产。
大银生产精密运动及控制组件、精密定位平台等产品为主，客户以自动化及半导体产业为主，去年营收及获利双双缔造新高。今年因自动化及半导体客户去化库存，放缓下单速度影响业绩表现，前三季合并营收16.25亿元，年减35.36％。
大银表示，保守看待Q4营运，近期自动化产业已有起色，半导体业也预期Q4景气可望好转，半导体客户恢复正常下单，Q4接单、出货有机会优于Q3。
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