上银科技耕耘半导体设备产业多时，昨(13)日宣布，上银晶圆移载模组(EFEM)通过SEMI S2国际安规认证，今日举行证授证典礼。

上银指出，SEMI S2是国际半导体设备及材料产业协会(SEMI)针对制程设备供应商所规范的安全标准，是国际间各半导体制造厂商采购设备的重要依据。上银晶圆移载模组(EFEM)通过SEMI S2设备设备安全卫生环保基准的认证，对于上银晶圆机器人进入半导体设备产业有更多机会，可满足半导体设备在晶圆生产过程的品质与安全需求。

上银表示，上银晶圆移载模组可依客户需求如Wafer ID读取、晶舟盒RFID感应、晶圆寻边校正、凸片检知、站点在席感测等进行规划，并依产品规格搭配对应款式之上银晶圆机器人，设备和制程更有效率及竞争力。产品生产过程中上银晶圆移载模组可监控系统状态，确保制程效率、洁净度以及安全性，能满足新世代半导体设备最严格之需求。上银研发出晶圆、关节式、并联式与SCARA等工业用机器人。

代表授证的精密机械研发中心副总经理李健勋副致词表示，根据SEMI公布报告指出，2019年全球晶圆厂设备支出预估增加5％，具市场潜力。他代表验证单位，授与上银晶圆移载模组SEMI S2证书，上银晶圆移载模组支援通讯协订SECS/GEN、简易人机接口，用户可轻松操作系统，其关键零组件像是伺服马达、直驱马达、控制器、交叉滚柱轴承、直线导轨、滚珠丝杠与单轴机器人等产品，均是上银自制，透过垂直整合，创造强大优势，显示上银是具有系统化整合能力的制造厂。