上银科技（HIWIN）21日宣布，获准办理12,000张现金增资，其中一成将对外公开承销，29日制定现金增资价格，预计将募资20多亿元。


上银9月21日以偿还银行借款，改善财务结构为由，向金管会申请办理现金增资12,000张，20日获准，21日宣布，现金增资认股基准日为11月11日，最后过户日11月06日。其中八成将由原股东认股，各提拨一成交由员工认股及公开承销。


上银来自工具机订单虽无好转迹象，但半导体、5G、医疗及自动化设备等业者的直线导轨、滚珠丝杆短急单持续涌现，9月合并营收回升至20.08亿元，创同期次高，前三季合并营收达151.12亿元，年减幅缩减至6.69％、为同期第三高。10、11月订单满载，生产线持续加班赶工，前十月出货有机会由负转正。