上银、大银前三季营收与获利双双创同期次高
点击：845 日期：2021-11-06
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上银集团旗下的上银科技及大银微系统在半导体、5G及自动化等产业订单挹注下，前三季营收与获利双双报喜，上银前三季EPS达8.63元、大银前三季EPS为1.86元，均创同期次高，并看好2022年营运展望。上银董事长卓文恒表示，明年半导体及汽车产业需求，预估比今年进一步成长。
大银定位系统订单能见度已看到明年第三季、定位组件订单能见度看到明年第一季。上银集团总裁卓永财参加大银法说会表示，新年度的展望不错，大银未来二、三年呈成长趋势，其中力矩马达是主力产品之一。
上银第三季合并营收75.3亿元、本业净利达17.11亿元，但因欧元贬值而认列汇损2千万元，净利归属母公司13.57亿元，EPS从去年同期2.82元增加至3.98元，创近12季新高。前三季合并营收205.70亿元、营业利益39.49亿元、净利归属母公司29.41亿元，EPS从2020年同期4.15元增加至8.63元，创同期次高。
大银第三季营收8.40亿元、本业获利1.13亿元、净利归属母公司0.96亿元，EPS为0.81元。前三季营收23.29亿元，净利归属母公司2.22亿元；EPS从较去年同期0.70元倍增至1.86元，创同期次高。
卓文恒指出，缺柜、塞港造成货运成本上涨，虽对毛利有影响，但上银透过提升自动化效率弥补，后续暂无涨价计划。目前研磨级滚珠丝杆交期5.5个月、转造级丝杆订单4.5个月，滚柱型线性导轨4个月、其他产品交期2～3个月，稼动率依不同产品从七成多至九成不等。
卓文恒表示，大陆9、10两月订单虽下滑，但欧、美、日及韩需求旺盛。上银与半导体设备商谈过，未来两年半导体产业需求仍旺盛，尤其台湾半导体大厂，在台湾扩建新厂，也计划到美、德及日本设厂。今年汽车芯片短缺、工具机控制器芯片也短缺，影响客户拉货速度。日本及韩国预期，明年半导体景气成长、汽车芯片可获缓解。日、韩及欧洲对工具机需求依旧旺盛，各地工资提升及高龄化是自动化、机器人产业的好机会。整体来看，明年需求仍呈现成长。
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