上银9月营收回升至20.08亿元 10月订单满载
点击:826 日期:2020-10-07
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上银科技(hiwin)受惠来自半导体、5G、医疗、自动化设备产业短急单挹注,9月合并营收回升至20.08亿元,创同期次高:目前10月订单满载,产线持续加班赶工,下半年业绩将优于上半年,全年合并营收可望两位数成长,获利也优于去年。
上银8月因欧美客户放暑假,递延至9月出货,加上半导体及5G等产业短急单,持续涌现,6日公布9月合并营收20.08亿元,年增46.23%;创同期次高。第三季合并营收攀升至58.79亿元,年增16.14%;前三季合并营收151.12亿元,年减幅降至6.69%,创同期第三高。
上银9月底已向金管会申请办理1.2万张现金增资案,预计年底前可完成募资20多亿元,用以偿还银行及改善财务结构。
上银先前即表示,大陆5G基础建设需要用到加工设备,对线性导轨及滚珠丝杠需求殷切,上银目前订单仍以半导体、5G、自动化设备或医疗等产业短急单为主,10月订单满载,生产线持续加班赶工。
目前以医疗产业及半导体设备用的线性导轨订单最热门,依不同产品及规格,订单能见度约二~三个月;滚珠丝杠订单能见度较短,也有一~二个月。
上银指出,疫情爆发期间,公司仍持续服务客户,快速送货至瑞典、意大利、新加坡、大陆、美国及韩国等国家防疫医疗设备厂,涵盖口罩机、体温枪、呼吸器到医疗量测等医疗器材所需的组件及系统件。
此外,上银布局晶圆机器人多年,除接获日本半导体设备商采购18套涵盖晶圆机器人及晶舟盒的晶圆移载系统,俗称为晶圆机器人系统,每套系统单价高达上千万元,部分开始交货给韩国半导体厂进行安装外。另外,上银也接获日本半导体厂采购晶圆机器人系统订单,大部分都规划今年交货,部分订单会依客户需求,明年交货。
法人预估,上银今年下半年业绩将优于上半年,全年合并营收可望两位数成长,新台币兑美元汇率虽会侵蚀部分本业获利,但随着营收回升,毛利率提升,今年获利仍有机会优于去年同期。
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