力士乐导轨应用装配与回流焊接
点击:1193 日期:2013-12-12
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装配
芯片、电阻器、电容器、晶体管——可以小到只有几十个微米的元件。现代装配系统可以达到每小时120,000个装配操作,并且装配线每小时完成2000个电路板的装配——大批量一件接一件的精密装配。很容易想到的是,运转过程中每一个动作都必须高精度和高可靠性。在每一个轴中,例如,x和y轴采用低维护要求的四列KUVE系列直线导轨系统。
如果需要实现高精密的定位,可以采用INA/HYDREL提供的微型平板保持架导轨系统RWS系列--恰恰适用于装配作业中的有限行程的经济化设计。被圆柱滚子平面保持架分离的导轨系统可以进行极为精密的、低摩擦的运动。由于两个运动零件(间隙密封)之间的间隙非常小,所以通常不需要额外的密封。运转平稳、高承载能力和长寿命是此导轨系统非常适合于你的电子工业应用的原因。
回流焊接
在每个电路板上都有芯片在各自的位置。必须最后经过软钎焊炉使其与周围的每个零件正确连接。
现代的回流焊接厂可以进行经济规模化生产。条件苛刻的软钎焊工艺需要不间断而且功能可靠的电路板传送链。每天24小时,INA的"无形帮手"用在这里,比如说采用滚针作为滚动体的带柄滚轮。他们在很大的温度范围内都可以保证恒定的运输速度。
但是,高温高热仅仅是一个方面。软钎焊炉的真空也同样极具挑战,因为在这里轴承无法进行润滑。因此,部件需要非常良好的干运行特性。例如,用于滑动引导防锈阀的INA冲压外圈滚针轴承,经过了镀银处理并且未注脂。
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