大银、上银半导体相关订单已可看到明年底
点击:1060 日期:2020-12-23
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上银集团总裁卓永财表示,近来半导体接单仍相当畅旺、且供不应求,包括上银、大银的半导体设备相关订单能见度已可看到明年底,而医疗需求近来也逐步回温,自动化需求持续热络,五轴工具机等高阶需求也开始好转。
卓永财看好,明年第一季营运将优于今年同期,且在产业需求逐步回温下,加上半导体、自动化等订单持续畅旺,明年上银、大银的营收与获利,都将较今年成长。
上银第三季在本业获利成长,加上业外处分不动产与汇兑收益挹注下,单季税后纯益 9.26 亿元,季增 63.3%,年增 1.47 倍,每股纯益 2.91 元,写近 8 季来高点;前三季税后纯益 13.62 亿元,年减 25.45%,每股纯益 4.27 元。
上银集团旗下大银微系统最大客户应材看好明年半导体景气,要求大银提前为明年需求备货,就目前客户释出的需求来看,订单量可望较今年同期大增,为明年营运成长增添强劲动能。
大银主要应用领域包括半导体、PCB、面板、高阶工具机、高速高精度自动化等,随着半导体智能制造需求成长,加上第二生产基地建厂潮发酵,及中国发展自有半导体技术、台商回流等,产业升级趋势均持续推升需求成长。
大银客户涵盖全球前三大半导体设备厂,据悉,最大客户应材对明年半导体产业看法相当乐观,看好景气持续复苏,要供货商为明年上半年的需求提前备货,就目前客户释出的需求来看,订单量可望较今年同期大增。
应材日前也指出,疫情突发改变社会运作模式,带动资通讯产业转型,使半导体与晶圆厂设备需求稳健成长,全球对半导体的依赖前所未见,确信客户的投资需求将延续至 2021 年后。
近来大银布局领域也扩散到 Mini LED 应用,大银相关应用产品主要出货给欧洲设备大厂,在疫苗问世后,客户需求回温,下单动能也渐趋明朗。
大银董事长卓永财也看好,在产业需求回温下,加上半导体、自动化等订单持续畅旺,明年大银营收与获利,都将较今年成长。
大银前 11 月营收 22.18 亿元,年增19%,前三季税后纯益 0.83 亿元,较去年同期大增 1.3 倍,每股纯益 0.7 元。
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