国家实验研究院仪器科技研究中心于 2015 年 3 月 31 日举办“半导体制程设备关键元组件展示暨招商说明会”。本次招商会吸引近 30 家半导体设备供应链上、中、下游与光电产业相关厂商参与盛会，包括台积电、汉民科技、上银导轨科技、东台精机、志圣工业、东捷科技、川宝科技、均豪精密、晶元光电等，共同见证及参与台湾半导体设备关键元件自主化的重要里程碑。

透过此招商会，仪科中心将其技术能量与半导体设备产业进行串联，带动上下游关键零部件本地化发展。预期未来几年内即可导入产业供应链，落实半导体设备光学元件自主化制造的目标，提升台湾半导体产业的竞争力。

垂直堆叠芯片（3D-IC）具备轻薄短小、低功耗与多功能的优势，半导体产业已于 2010 年正式进入 3D-IC 世代，预估 2017 年产值会占整体半导体产业 9%，达到 400 亿美元。仪科中心因应全球产业于 3D-IC 构装技术的趋势，将累积 40 年研发大口径光学系统的经验与技术，运用于曝光机镜头模组的设计开发，在本次招商会中，特别展出全台第一套本地化、自主设计制造的步进式曝光机投影镜头，是以等倍率透过逐步重复（步进式：step and repeat）的方式进行晶圆的曝光，除可应用于 3D-IC 制程中的曝光设备外，所建立的技术亦可开发各种需要曝光投影制程（例如 PCB、LED 和 LCD）的曝光设备，广受厂商青睐。

现阶段国内半导体前段制程设备多半是直接向国外设备厂商购买机台，维修保养皆受限于国外原厂。高端半导体制程设备的开发必须长期投入巨额研发，不仅国内设备小厂无力承担，就连设备大厂亦需要政府或研发单位之协助，才有机会建立自主技术。目前国内仅仪科中心有能力进行大口径镜片的制作，以及高端光机系统的设计与组装。

因此，仪科中心除设计制造出步进式曝光机投影镜头外，亦针对步进式曝光机之精密光学元件，开发出设计、制造、镀膜及自动检测技术，皆可对外提供服务，希望能协助台湾设备厂商自主化生产高难度、高精度之半导体设备光学元件，打破半导体设备过往只能倚赖进口之局限。同时亦可藉由设备的制造与维修国产化，协助国内半导体厂提升设备使用弹性并降低成本。

近年来由于半导体先进制程快速发展，半导体设备使用者除了产能与业绩不断攀升外，设备的折旧金额同样可观，为加强设备利用与成本控管，对于设备与关键元件本地化的需求急速增加。仪科中心在过去两年已积极转型，并强化与产业之间的链接及合作，矢志成为国内半导体产业设备与医学光电领域的技术领航者，期望能以深耕逾 40 年的国际级光学技术与真空技术，为台湾半导体产业开创制造设备生产本地化契机。